[发明专利]检查装置和检查方法在审
| 申请号： | 201910875987.4 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110931390A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 藤原润 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供检查装置和检查方法。该检查装置用于检查被检查体，其包括：载置被检查体的载置部；设置于载置部的调节温度的温度调节机构；中间连接部件，其位于检查部与探针卡之间，设置有电连接检查部与探针卡的连接件，其中，检查部在其与被检查体之间收发电特性检查用的电信号，探针卡具有与被检查体接触的端子；调节载置部与探针卡的位置其温度的温度测量部件；事先温度调节部，其控制温度调节机构和位置调节机构以在电特性检查之前调节探针卡的温度；和判断部，其在由事先温度调节部调节探针卡的温度时，基于中间连接部件的温度来判断探针卡的温度是否已经稳定。本发明能够以低成本且短时间实现各种温度条件下的准确的电特性的检查。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
