[发明专利]半导体器件贴片装置和贴片方法在审
| 申请号： | 201910854779.6 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110890293A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 森·阿姆兰 | 申请（专利权）人： | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体器件贴片装置和贴片方法。该装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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