[发明专利]压力检测单元及使用该压力检测单元的压力传感器在审
| 申请号： | 201910588559.3 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110672261A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 青山伦久;向井元桐;田村叶子;志村智纪;荻原开;高月修 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二工机 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 日本东京都世*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使在将基座设为陶瓷制的情况下气密性也较高且能够抑制接合缺陷的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。在压力检测单元中，在将形成基座(110)的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成环部件(140)的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，Δ1和Δ2的单位为10 | ||
| 搜索关键词： | 压力检测单元 线膨胀系数 环部件 金属 压力传感器 析出 铝氧化物 接合 钎焊面 陶瓷制 突出部 密性 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种压力检测单元，其特征在于，具备：/n陶瓷制的基座；/n金属制的环部件，所述金属制的环部件通过钎焊而接合于所述基座；/n支承部件，所述支承部件通过焊接与所述环部件接合；/n膜片，所述膜片夹在所述环部件与所述支承部件之间；以及/n半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置在形成于所述基座与所述膜片之间的受压空间内安装于所述基座，/n在将形成所述基座的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成所述环部件的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，所述Δ1和所述Δ2的单位为10
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社不二工机，未经株式会社不二工机许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910588559.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
