[发明专利]微机械结构在审
申请号: | 201910584827.4 | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN110282595A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | C.谢林 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00;G01C19/5733;G01C19/5769;G01P15/08;G01P15/125 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;李雪莹 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种微机械结构。所述微机械结构包括一具有上侧面的衬底;一在所述衬底中在所述上侧面上构造的微机械的功能结构(M、F、S1、S2);以及一在所述衬底(1;1')的上侧面(OS;OS')上方构造的印制导线系统(L、V;LB);其中,所述印制导线系统(L、V;LB)具有至少两个非传导性材料(10)的绝缘层(10)和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层(L)。 | ||
搜索关键词: | 微机械结构 上侧面 衬底 绝缘层 印制导线 非传导性材料 传导性材料 印制导线层 功能结构 微机械 | ||
【主权项】:
1.微机械结构,具有:衬底(1;1'),所述衬底具有一上侧面(OS;OS');在所述衬底(1;1')中在所述上侧面(OS;OS')上通过蚀刻所述衬底(1;1')而结构化出的可动的微机械的功能结构(M、F、S1、S2);以及在所述衬底(1;1')的上侧面(OS;OS')上方构造的印制导线系统(L、V;LB);其中,所述印制导线系统(L、V;LB)具有至少两个非传导性材料(10)的绝缘层(10)和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层(L)。
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