[发明专利]微机械结构在审

专利信息
申请号: 201910584827.4 申请日: 2013-07-29
公开(公告)号: CN110282595A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: C.谢林 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00;G01C19/5733;G01C19/5769;G01P15/08;G01P15/125
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 方莉;李雪莹
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种微机械结构。所述微机械结构包括一具有上侧面的衬底;一在所述衬底中在所述上侧面上构造的微机械的功能结构(M、F、S1、S2);以及一在所述衬底(1;1')的上侧面(OS;OS')上方构造的印制导线系统(L、V;LB);其中,所述印制导线系统(L、V;LB)具有至少两个非传导性材料(10)的绝缘层(10)和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层(L)。
搜索关键词: 微机械结构 上侧面 衬底 绝缘层 印制导线 非传导性材料 传导性材料 印制导线层 功能结构 微机械
【主权项】:
1.微机械结构,具有:衬底(1;1'),所述衬底具有一上侧面(OS;OS');在所述衬底(1;1')中在所述上侧面(OS;OS')上通过蚀刻所述衬底(1;1')而结构化出的可动的微机械的功能结构(M、F、S1、S2);以及在所述衬底(1;1')的上侧面(OS;OS')上方构造的印制导线系统(L、V;LB);其中,所述印制导线系统(L、V;LB)具有至少两个非传导性材料(10)的绝缘层(10)和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层(L)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910584827.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top