[发明专利]一种减小LED芯片切割损失的切割方法有效
| 申请号： | 201910561911.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151642B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑军;李琳琳;齐国健 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/302;H01L21/266 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张文杰 |
| 地址： | 261061*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小LED芯片切割损失的切割方法，本发明首先对芯片P面进行半切，利用测试机进行测试，便于输出芯片的亮度，电压，波长等光电参数；再利用匀胶机对芯片P面涂覆光刻胶，形成掩护膜，再对芯片P面进行曝光显影，腐蚀暴露切割道；再对芯片N面涂覆光刻胶，用于保护N面金属的同时也便于进行后续的干法刻蚀；洗去P面的掩护膜并贴蓝膜，最后洗去N面的胶膜，倒膜，结束切割操作。本发明设计了一种减小LED芯片切割损失的切割方法，利用N面胶膜设计，并配合干法刻蚀，有效避免了芯片切割时发生崩边、飞片等情况，降低了芯片切割损耗，同时也还保证管芯芯粒的出光效率，提高产品良率，具有较高是实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 led 芯片 切割 损失 方法 | ||
【主权项】：
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