[发明专利]多层互连部件的互连结构、以及互连结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910560047.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110648994B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗霖;李胜男;卡迪尔姆鲁诺阿比基斯;徐崇威;吴振豪;蔡腾群 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本文公开了一种互连结构，包括：通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及所述通孔包括通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 互连 部件 结构 以及 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种互连结构，包括：/n通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：/n通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及/n通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。/n
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