[发明专利]一种柔性芯片封装结构与方法在审
| 申请号： | 201910555091.8 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110246815A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王波;缪炳有;宋冬生;刘东亮;滕乙超;魏瑀 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种柔性芯片封装结构，包括柔性电路板、具有微结构的柔性支撑薄膜和柔性芯片，所述柔性支撑薄膜设置于所述柔性电路板和所述柔性芯片之间，所述柔性电路板与所述柔性芯片电性互连。本发明还公开了一种柔性芯片封装方法，包括：提供柔性电路板和柔性芯片，提供具有微结构的柔性支撑薄膜，将所述柔性电路板、所述柔性芯片黏连固定；提供金丝键合线，使所述柔性芯片与所述柔性电路板电性互连。本发明能实现芯片封装结构的柔性化并增加其弯曲变形能力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性芯片 柔性电路板 柔性支撑 薄膜 电性互连 封装结构 微结构 弯曲变形能力 芯片封装结构 金丝键合线 柔性化 封装 | ||
【主权项】：
1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括柔性电路板、具有微结构的柔性支撑薄膜和柔性芯片，所述柔性支撑薄膜设置于所述柔性电路板和所述柔性芯片之间，所述柔性电路板与所述柔性芯片电性互连。
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