[发明专利]多维管芯系统中的可编程逻辑器件的可编程逻辑结构可访问的嵌入式片上网络在审

专利信息
申请号: 201910444792.4 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110647495A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: S·R·阿特萨特;S·J·韦伯;R·P·古塔拉;A·R·达苏 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173;G06F15/78
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种集成电路器件,其可以包括设置于第一集成电路管芯上的可编程逻辑结构,使得可编程逻辑结构可以包括可编程逻辑结构的第一区域和可编程逻辑结构的第二区域。所述可编程逻辑结构的第一区域被配置为利用对第一组数据进行操作的电路设计被编程。所述集成电路还可以包括设置于第二集成电路管芯上的片上网络(NOC)电路,使得NOC电路被配置为在第一集成电路管芯和第二集成电路管芯之间传送数据。
搜索关键词: 可编程逻辑结构 集成电路管芯 第一区域 电路 集成电路器件 传送数据 第二区域 电路设计 片上网络 组数据 配置 编程 集成电路
【主权项】:
1.一种集成电路器件,用于基于对所述集成电路器件进行编程的配置数据来执行操作,所述集成电路器件包括:/n设置于第一集成电路管芯上的可编程逻辑结构,其中,所述可编程逻辑结构包括可编程逻辑结构的第一区域,其中,所述可编程逻辑结构的第一区域被配置为利用对第一组数据进行操作的电路设计被编程;以及/n设置于第二集成电路管芯上的片上网络(NOC)电路,其中,所述NOC电路被配置为在所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间传送数据。/n
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