[发明专利]一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液有效
| 申请号： | 201910441505.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110158124B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;李真;谭柏照;石明浩;何军;成晓玲;郝志峰 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜整平剂分子及其应用的电镀液。该电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ式Ⅱ。本发明的电镀铜整平剂分子是含氮化合物，在电镀铜过程中能够吸附在盲孔口处，将本发明的电镀铜整平剂应用于电镀液中可以达到铜面平整，防止孔口空洞，提升相关填孔率至91～99％，铜面厚度在10～13μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整平剂 及其 应用 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜整平剂，其特征在于，所述电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ或式Ⅱ：![]()
其中1≤n≤4，X＝I、Br、Cl，![]()
0≤m≤5、![]()
1≤b≤3、![]()
m、n、b均为整数。
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