[发明专利]一种密封式端子模组及其制备方法、连接器在审
| 申请号： | 201910411986.4 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110011104A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 付彬鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/504;H01R43/00;H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523932 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封式端子模组及其制备方法、连接器，所述密封式端子模组，包括至少一个端子以及与所述端子固体连接的塑胶主体；所述端子包括接触端、焊接端以及连接所述接触端和焊接端的端子主体，所述接触端和焊接端暴露于所述塑胶主体之外，所述端子主体密封于所述塑胶主体内。现有的端子注塑成型技术会使端子和空气连通，而本发明提供的密封式端子模组，将端子主体密封于塑胶主体内，避免了固定导致的端子和空气连通，提升了信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 端子模组 塑胶主体 密封式 端子主体 接触端 连接器 空气连通 焊接端 制备 密封 注塑成型技术 信号传输 焊接 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种密封式端子模组，其特征在于，包括至少一个端子以及与所述端子固体连接的塑胶主体；所述端子包括接触端、焊接端以及连接所述接触端和焊接端的端子主体，所述接触端和焊接端暴露于所述塑胶主体之外，所述端子主体密封于所述塑胶主体内。
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