[发明专利]布线结构体及半导体器件在审
| 申请号： | 201910406985.0 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110556355A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小池淳一 | 申请（专利权）人： | 材料概念有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及布线结构体及半导体器件。本发明的课题在于提供不需要扩散阻挡层而导电性、及导体与绝缘体间的密合性优异的布线材料及使用其的半导体元件。本发明的布线结构体的特征在于具有由金属间化合物形成的导体、和绝缘体层。金属间化合物优选包含选自由Al、Fe、Co、Ni及Zn组成的组中的2种以上的金属元素。另外，金属间化合物优选为选自由Al及Co形成的金属间化合物、由Al及Fe形成的金属间化合物、由Al及Ni形成的金属间化合物、由Co及Fe形成的金属间化合物、以及由Ni及Zn形成的金属间化合物中的1种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属间化合物 布线结构体 导体 优选 绝缘体 半导体器件 半导体元件 扩散阻挡层 导电性 金属元素 绝缘体层 密合性 线材 自由 | ||
【主权项】：
1.布线结构体，其具有由金属间化合物形成的导体、和绝缘体层。/n
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