[发明专利]一种复合式软基排水固结系统及方法

摘要

本发明实施例涉及软基处理技术领域，公开了一种复合式软基排水固结系统及方法，通过在待加压软土地基表面上铺设加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在加压装置对每一加压水平盖板的加压密封腔加压作用下通过TiO2溶胶灌注装置向每一导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一导电排水管的TiO2溶胶通过导电排水管的排水孔渗出以与待加固软土地基中的土颗粒充分混合后再通过电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结。

主权项

1.一种复合式软基排水固结系统，其特征在于，包括多个铺设在软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置、集水排水装置和TiO₂溶胶灌注装置；每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管，每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管连接直流电源的阴极；每一所述导电排水管的上端还分别连接所述抽真空装置和所述集水排水装置；每一所述导电排水管的上端还分别连接TiO₂溶胶灌注装置；每一所述导电排水管插入到所述软土地基中的部分设有多个排水孔；藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO₂溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO₂溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO₂溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO₂溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结。