[发明专利]多工位开方设备及其切割方法在审
| 申请号： | 201910361097.1 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111844490A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;张峰;钱春军;裴忠;苏静洪 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 王再朝;张明 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多工位开方设备及其切割方法，属于硅棒加工技术领域。包括至少两个硅棒承载台，用于承载立式置放的单晶硅棒，各所述硅棒承载台具有转动机构；以及线切割装置，设置在所述至少两个硅棒承载台的上方，包括多个切割轮以及绕于所述多个切割轮形成有一条切割线段或相互平行的两条切割线段的切割线。通过本申请的多工位开方设备及其切割方法可同时完成对多个硅棒的开方作业，且使得硅棒在开方处理后截面呈矩形，而已开方硅棒整体呈长方体且形成边皮数量为四个，能够提高硅棒开方的切割作业效率，增大已开方硅棒的横截面面积的同时降低了硅棒开方的整体成本和风险性。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 开方 设备 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
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