[发明专利]芯片、目标基板、芯片转移方法及显示装置有效
| 申请号： | 201910333496.7 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110061106B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;王磊;玄明花;刘冬妮;肖丽;赵德涛;陈昊 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 杨广宇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种芯片、目标基板、芯片转移方法及显示装置，属于芯片转移领域。转移方法包括：将目标基板设置在密闭腔室内；向第一芯片键合结构和第一基板键合结构施加不同极性的电荷，向密闭腔室内注入绝缘流体并控制第一基板键合结构的电位，使第一芯片键合结构进入第一对位孔并位于第一基板卡接部与第一基板键合结构之间；向第二芯片键合结构和第二基板键合结构施加不同极性的电荷，改变绝缘流体的流动方向并控制第二基板键合结构的电位，使第二芯片键合结构进入第二对位孔并位于第二基板卡接部与第二基板键合结构之间；向芯片施加压力使芯片键合结构与基板键合结构键合。本申请可以提高芯片转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 目标 转移 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：芯片主体，以及，设置在所述芯片主体上的第一芯片键合结构和第二芯片键合结构，所述第一芯片键合结构和所述第二芯片键合结构位于所述芯片主体的同一侧，所述第一芯片键合结构的侧面具有第一芯片卡接部，所述第二芯片键合结构的侧面具有第二芯片卡接部；其中，所述第一芯片键合结构被配置为通过目标基板中的第一对位孔与所述目标基板的第一基板键合结构键合，所述第二芯片键合结构被配置为通过所述目标基板中的第二对位孔与所述目标基板的第二基板键合结构键合，所述第一对位孔的侧壁具有第一基板卡接部，所述第二对位孔的侧壁具有第二基板卡接部，所述第一芯片卡接部被配置为在所述第一芯片键合结构和所述第一基板键合结构对位的过程中与所述第一基板卡接部卡接，所述第二芯片卡接部被配置为在所述第二芯片键合结构和所述第二基板键合结构对位的过程中与所述第二基板卡接部卡接。
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