[发明专利]芯片抵压装置及芯片抵压装置套件有效
| 申请号： | 201910327233.5 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111830391B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林彦维;陈威助;蔡伯晨 | 申请（专利权）人： | 台湾中国探针股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种芯片抵压装置，其用以固定设置于芯片承载装置上，以抵压设置于芯片承载装置上的芯片。芯片抵压装置包含：本体、抵压单元及卡合组件。抵压单元可拆卸地设置于本体。卡合组件设置于本体，而本体可以通过卡合组件，以固定设置于芯片承载装置上。抵压单元具有接触结构。当芯片抵压装置固定设置于芯片承载装置上时，接触结构对应抵压芯片。由于抵压单元是可拆卸地设置于本体，因此，用户可以依据芯片的种类不同，而更换具有相对应的接触结构的抵压单元。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 套件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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