[发明专利]提高酸性蚀刻液再生回用率的系统及方法

摘要

本发明揭示一种提高酸性蚀刻液再生回用率的系统，其包括蚀刻产线、电解装置、添加装置、再生液调配装置以及再生液ORP提升装置，蚀刻产线的富铜酸性蚀刻废液经电解装置电解后成氯气和贫铜电解清液，贫铜电解清液与蚀刻产线的低ORP酸性蚀刻液混合形成再生酸性蚀刻液，再生液ORP提升装置对酸性蚀刻液进行逆流喷射，并与氯气碰撞，获得高ORP酸性蚀刻再生液再返回蚀刻产线；本发明还揭示了一种提高酸性蚀刻液再生回用率的方法。本申请通过再生液ORP提升装置的设置，获得高ORP酸性蚀刻再生液再返回蚀刻产线，以提高蚀刻产线上酸性蚀刻液的ORP，替代了传统蚀刻产线添加氧化剂与盐酸的方式，提高了蚀刻废液的再生回用率，降低了化学剂的使用和废水的排放。

主权项

1.一种提高酸性蚀刻液再生回用率的系统，其特征在于，包括：蚀刻产线(1)，其对PCB板进行蚀刻，输出富铜酸性蚀刻废液和低ORP酸性蚀刻液；电解装置(2)，其接收所述蚀刻产线(1)输出的富铜酸性蚀刻废液并进行电解，输出贫铜电解清液、铜以及氯气；添加装置(3)，其用于提供添加剂；再生液调配装置(4)，其接收所述蚀刻产线(1)输出的低ORP酸性蚀刻液、所述电解装置(2)输出的贫铜电解清液以及所述添加装置(3)提供的添加剂并进行混合，输出再生酸性蚀刻液；以及再生液ORP提升装置(5)，其包括动力波管(51)、罐体(52)以及逆流喷射件(53)；所述动力波管(51)的下端与所述罐体(52)连通，其上端与所述电解装置(2)连通；所述动力波管(51)内设置有气液混合区(511)，所述逆流喷射件(53)设于所述动力波管(51)，并位于所述气液混合区(511)的下方，所述逆流喷射件(53)与所述再生液调配装置(4)连通；所述罐体(52)的下端与所述蚀刻产线(1)连通；所述逆流喷射件(53)逆流喷射所述再生酸性蚀刻液至所述气液混合区(511)，所述氯气经过所述动力波管(51)的上端进入到所述气液混合区(511)，所述再生酸性蚀刻液与所述氯气碰撞形成雾化泡沫，并形成高ORP酸性蚀刻再生液，所述高ORP酸性蚀刻再生液传输至所述蚀刻产线(1)。