[发明专利]一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线在审
申请号: | 201910200114.3 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN109755739A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 王蒙军;杨泽;马平;吴旭景;郑宏兴;李尔平;王霞 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/40;H01Q1/27 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,包括单极子天线、AMC结构和中间基底;单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。将AMC结构作为全向辐射单极子天线的背板,利用其同相反射相位特性,保持天线低剖面,增大向背离人体表面方向的辐射,提高辐射增益和效率。 | ||
搜索关键词: | 辐射单元 基底 地板 微带馈线 单极子天线 天线 超薄柔性 底边连接 整体封装 正面印刷 中间基 共线 加载 背面 印刷 辐射增益 全向辐射 人体表面 相位特性 低剖面 粘合 背板 背离 辐射 | ||
【主权项】:
1.一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线,其特征在于该天线包括单极子天线、AMC结构和中间基底;所述单极子天线和AMC结构分别粘合在中间基底的两面;所述单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一;所述AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二;所述地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面;所述基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线,背面印刷有地板一;所述辐射单元一和微带馈线相连;微带馈线的底边与基底一的底边相连;地板一的底边与基底一底边连接并且共线;所述基底二的正面印刷有辐射单元二,背面印刷有地板二;辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。
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