[发明专利]用于电镀衬底中的凹进部分的方法、装置和系统在审

专利信息
申请号: 201910073561.7 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN110079843A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: F·马尔库特;T·维内斯贝盖尔;O·克诺尔;A·格莱斯纳;H·奥科罗-施密特;P·恩格赛尔 申请(专利权)人: 胜思科技有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/34;C25D17/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 发明涉及一种用于电镀衬底中的凹进部分的方法、一种用于电镀衬底中的凹进部分的装置,以及一种包括所述装置的用于电镀衬底中的凹进部分的系统。所述用于电镀衬底中的凹进部分的方法包括以下步骤:a)提供具有包括至少一个凹进部分的衬底表面的衬底,b)将替换气体施加到所述凹进部分,以替换所述凹进部分中的一定量的环境气体,来至少部分地清理所述凹进部分中的所述环境气体,c)将处理流体施加到所述凹进部分,其中所述替换气体溶解在所述处理流体中,以至少部分地清理所述凹进部分中的所述替换气体,以及d)电镀所述凹进部分。
搜索关键词: 凹进 电镀 衬底 替换 处理流体 环境气体 施加 衬底表面 气体溶解
【主权项】:
1.一种用于电镀衬底(10)中的凹进部分的方法,其包括以下步骤:‑提供具有包括至少一个凹进部分的衬底表面(11)的衬底(10),‑将替换气体(30)施加到所述凹进部分,以替换所述凹进部分中的一定量的环境气体(20),以至少部分地清理所述凹进部分中的所述环境气体(20),‑将处理流体(40)施加到所述凹进部分,其中所述替换气体(30)溶解在所述处理流体(40)中,以至少部分地清理所述凹进部分中的所述替换气体(30),以及‑电镀所述凹进部分。
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