[发明专利]凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法有效
| 申请号： | 201910062312.8 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110098106B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 宇泽秀俊;东秀和;黄善夏;宫田和志 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683;B23Q3/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市南区上鸟羽上*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法。能实现凸缘的自动更换。凸缘更换机构(120)是能够更换对刀片(22)进行保持的凸缘的凸缘更换机构(120)，其包括：外凸缘更换部(130)，能将第一外凸缘(23a)更换为具有与第一外凸缘(23a)不同的直径的第二外凸缘；以及内凸缘更换部(140)，能将第一内凸缘(20a)更换为具有与所述第一内凸缘(20a)不同的直径的第二内凸缘(20b)。 | ||
| 搜索关键词： | 凸缘 更换 机构 切断 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种凸缘更换机构，能够更换对刀片进行保持的凸缘，其特征在于，包括：外凸缘更换部，能够将第一外凸缘更换为具有与所述第一外凸缘不同的直径的第二外凸缘；以及内凸缘更换部，能够将第一内凸缘更换为具有与所述第一内凸缘不同的直径的第二内凸缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
