[发明专利]支承基台有效

专利信息
申请号: 201910035875.8 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN110052958B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 松崎荣 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供支承基台,能够掌握加工点的温度。支承基台(1)对板状的被加工物(200)进行支承。支承基台(1)包含:平板状的箱体(10),其具有支承面(11)和载置面(12),该支承面(11)对被加工物(200)进行支承,该载置面(12)载置在卡盘工作台的保持面上,是与支承面(11)相反的一侧的面;温度测定单元(20),其收纳于箱体(10);以及电池(30),其作为温度测定单元(20)的电源。温度测定单元(20)具有:温度测定器(21),其对支承面(11)的温度进行测定;以及记录部(22),其对温度测定器(21)所测定出的温度进行记录。
搜索关键词: 支承
【主权项】:
1.一种支承基台,其对板状的被加工物进行支承,其中,该支承基台具有:平板状的箱体,其具有支承面和载置面,该支承面对该被加工物进行支承,该载置面载置在卡盘工作台的保持面上,是与该支承面相反的一侧的面;温度测定单元,其收纳于该箱体;以及电池,其作为收纳于该箱体的该温度测定单元的电源,该温度测定单元包含:温度测定器,其对该支承面的温度进行测定;以及记录部,其对收纳于该箱体的该温度测定器所测定出的温度进行记录。
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