[发明专利]一种蚀刻金手指引线的方法在审
| 申请号： | 201910003160.4 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109688710A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蚀刻金手指引线的方法，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。实现了省略内层退保护油和二次干膜的步骤，简化了生产工艺，提高良品率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 红胶 蚀刻 电镀 贴覆 压膜 表面贴 良品率 省略 干膜 蓝胶 内层 去除 上金 丝印 贴紧 相切 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于，包括以下步骤：在金手指引线的区域丝印保护油；在PCB板表面贴覆蓝胶，并在金手指以及金手指引线区域进行蓝胶开窗；在蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆于与所丝印的保护油相切的位置，并对所述红胶进行压膜，使红胶与PCB板面贴紧；对金手指区域进行电镀，电镀完成后利用蚀刻药水对金手指引线进行蚀刻，去除金手指引线。
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