[发明专利]微机械压力传感器设备和相应的制造方法有效
| 申请号： | 201880074037.5 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111373233B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | V·森兹;A·丹嫩贝格;J·佛伦茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L19/00;B81B7/00;G01L9/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现一种微机械压力传感器设备和相应的制造方法。微机械压力传感器设备配备有：具有前侧(VS)和后侧(RS)的传感器衬底(SE)；悬挂在传感器衬底(SE)中的压力传感器装置(SB)，其中，第一腔(K1)设置在压力传感器装置(SB)上方，该第一腔通过一个或多个进入开口(Z)朝着所述前侧(VS)露出；一个或多个应力卸载沟(T1、T2)，所述应力卸载沟在横向上围绕所述压力传感器装置(SB)并且形成从所述后侧(RS)朝着所述第一腔(K1)的流体连通；和电路衬底(AS)，所述传感器衬底(SE)的所述后侧(RS)键合到所述电路衬底上，其中，在所述压力传感器装置(SB)下方在所述电路衬底(AS)中构造有第二腔(K2)，该第二腔与所述应力卸载沟(T1、T2)处于流体连通中，并且，其中，在所述压力传感器装置(SB)的周围设置有至少一个通道(ST)，该通道与所述第二腔(K2)处于流体连通中并且向外露出。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 压力传感器 设备 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
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