[发明专利]用于散热的热结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201880060468.6 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111164747A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | A·J·罗宾逊;R·卢波伊 | 申请（专利权）人： | 伊丽莎白女王在都柏林附近神圣不可分割的三一学院教务长;研究员;学者及董事会其他成员 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 刘文娜;郗名悦 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于从半导体衬底散热的热结构具有半导体衬底，所述半导体衬底具有可以被粗糙化的外表面。通过冷喷涂工艺在所述外表面的顶部形成包括铝的任选基础层，并且通过冷喷涂铜和金刚石颗粒的粉末混合物在所述衬底上方和所述基础层(如果存在)上方形成包括铜和金刚石基质的顶层。由此，所述顶层形成为通过所述铜颗粒在与下层表面撞击时发生的变形而形成的铜基质，并且包括所述金刚石颗粒的分散相嵌入所述铜基质内。所得的结构具有高热导率和与所述衬底良好匹配的热膨胀系数，并且不需要热界面材料或热胶。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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