[发明专利]用于形成竖向延伸的晶体管的阵列的方法在审
申请号: | 201880056834.0 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN111095557A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | J·D·格林利;E·A·麦克蒂尔;J·M·梅尔德里姆 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/1157;H01L27/02;H01L27/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于形成竖向延伸的晶体管的阵列的方法包括形成绝缘材料和空隙空间的竖直交替的层。此类方法包含形成(a)竖向地延伸穿过所述绝缘材料层的个体纵向对准的沟道开口,以及(b)竖向地延伸穿过所述绝缘材料层的水平延长的沟槽。所述空隙空间层填充有导电材料,方法是使所述导电材料或其一或多个前体流动穿过(a)和(b)中的至少一个进入到所述空隙空间层中。在所述填充之后,晶体管沟道材料沿着所述绝缘材料层并且在所述填充的空隙空间层中沿着所述导电材料形成在所述个体沟道开口中。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 竖向 延伸 晶体管 阵列 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的