[发明专利]铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部有效
| 申请号： | 201880049672.8 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111032912B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 酒金婷;上岛稔;菅沼克昭;李万里 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;C09D11/037;C09D11/52;H01B13/00;H05K3/12;C22C9/00;C22C5/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 合成 方法 导通部 形成 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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