[发明专利]电路模块在审
| 申请号： | 201880047474.8 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110914976A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 前田吉朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块(100)具备包含绝缘层(11)、第一信号导体(12)、第二信号导体(13)、接地导体以及接地导体层(16)的电路基板(10)、和包含第一信号端子(22)、第二信号端子(23)以及第一接地端子(24)的电子部件(20)。接地导体包含与第一信号导体(12)以及第二信号导体(13)并行的第一带状部(14b)。在将第一信号导体(12)的与第二信号导体(13)并行的部分和第一信号端子(22)作为第一信号布线(La)，并将第二信号导体(13)的与第一信号导体(12)并行的部分和第二信号端子(23)作为第二信号布线(Lb)时，电路基板(10)在第一信号布线(La)与第二信号布线(Lb)并行的区域内，包含将第一带状部(14b)与接地导体层(16)连接的第一带状部连接通孔导体(15b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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