[发明专利]用于测试半导体装置的设备和方法在审
| 申请号： | 201880016651.6 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110692129A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | C.O.科乔尼努;L.斯库尔图 | 申请（专利权）人： | 德思美有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴超;谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种多位点并行晶片测试仪，其具有固定晶片测试位点阵列；单个移动晶片传送和对准托架，其保持晶片传送机器人、晶片旋转预对准组件、晶片对准组件、晶片前开式统集盒（FOUP）和晶片相机组件；以及机器人，其将晶片传送和对准托架移动到每个测试位点以及从每个测试位点移动。每个测试位点包含晶片探针卡组件和浮动卡盘。晶片从前开式FOUP装载到晶片缓冲FOUP中，由此晶片被晶片传送和对准组件取回。机器人将晶片传送和对准托架以及相关联的晶片传送机器人、晶片旋转预对准组件、晶片对准组件、晶片FOUP和晶片相机组件定位在给定的测试位点前方和内部，并且将待测试的晶片与测试位点内部的探针卡对准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试位点 晶片传送 机器人 对准 晶片对准 晶片旋转 相机组件 预对准 托架 晶片测试仪 探针卡组件 单个移动 对准组件 浮动卡盘 固定晶片 托架移动 前开式 探针卡 多位 缓冲 取回 并行 装载 关联 测试 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于并行测试多个晶片的装置，包括：/n晶片测试位点阵列，其用于在所述晶片测试位点中的任一者内对晶片执行至少一次测试；/n移动晶片传送和对准托架，其用于有助于使所述晶片移动到所述晶片测试位点中的任一者中和从所述晶片测试位点中的任一者移动；/n笛卡尔机器人，其用于将所述移动晶片传送和对准托架放置在所述晶片测试位点中的任一者内部；以及/n用于控制所述至少一次测试的晶片控制单元。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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