[实用新型]载板变形量监控和补偿装置有效
| 申请号： | 201822212884.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209249427U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 卢继奎 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种载板变形量监控和补偿装置，包括：腔体，载板通过腔体并进行加工；测距组件，测距组件设置在载板正下方，且固定在腔体底部；距离补偿组件，距离补偿组件设在载板正下方，且固定在腔体底部。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的载板在加工的过程中容易出现变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体 载板 本实用新型 补偿装置 测距组件 距离补偿 变形量 变形的 有效地 监控 加工 | ||
【主权项】：
1.一种载板变形量监控和补偿装置，其特征在于，包括：腔体(10)，载板(100)通过所述腔体(10)并进行加工；测距组件(20)，所述测距组件(20)设置在所述载板(100)正下方，且固定在腔体(10)底部；距离补偿组件(30)，所述距离补偿组件(30)设在所述载板(100)正下方，且固定在腔体(10)底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
