[实用新型]一种用于电子元器件的外壳

摘要

本实用新型公开了一种用于电子元器件的外壳，其结构包括壳体，所述壳体上设置有嵌合槽、元器件放置槽和扣板，所述嵌合槽位于所述壳体的上表面，所述元器件放置槽位于所述壳体的内部，所述扣板固定连接在所述壳体的外表面，所述扣板的下方设置有卡槽，所述壳体的上方设置有盖板，所述盖板上设置有嵌合板和固定板，所述嵌合板固定连接在所述盖板的底部，所述固定板固定连接在所述盖板的左右两侧。本实用新型增强了元器件外壳使用时的密封效果，避免了液体渗透到元器件外壳的内部，提高了元器件外壳使用时对元器件的保护作用，加快了元器件外壳拆装时的便捷性，避免了扣环使用时出现折断的现象，延长了元器件外壳的保护作用。

主权项

1.一种用于电子元器件的外壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上设置有嵌合槽(2)、元器件放置槽(3)和扣板(4)，所述嵌合槽(2)位于所述壳体(1)的上表面，所述元器件放置槽(3)位于所述壳体(1)的内部，所述扣板(4)固定连接在所述壳体(1)的外表面，所述扣板(4)的下方设置有卡槽(5)，所述壳体(1)的上方设置有盖板(6)，所述盖板(6)上设置有嵌合板(7)和固定板(8)，所述嵌合板(7)固定连接在所述盖板(6)的底部，所述固定板(8)固定连接在所述盖板(6)的左右两侧，所述嵌合板(7)的底部设置有密封垫(9)，所述固定板(8)上设置有连接板(10)，所述连接板(10)上设置有固定杆(11)，所述固定杆(11)上设置有转动轴(12)，所述转动轴(12)上设置有扣环(13)，所述扣环(13)上设置有卡轴(14)。