[实用新型]一种电子芯片用防水盒

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。本实用新型设置了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果。

主权项

1.一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体(1)、内放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒盖(9)和橡胶密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒体(1)的内部设有内放置槽(2)，且内放置槽(2)的内部放置有放置块(3)，所述放置块(3)顶部的边缘处设有密封槽(4)，且密封槽(4)的内侧等间距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)顶部的边缘处固定安装有橡胶圈(6)，所述芯片放置槽(5)内的底部设有芯片放置板(8)，所述放置盒体(1)的顶部通过与密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安装有放置盒盖(9)，所述芯片放置槽(5)位置处放置盒盖(9)的底部固定安装有密封头(11)，且密封头(11)的底部固定安装有橡胶密封圈(12)。