[实用新型]IGBT模组拆卸工具

摘要

本实用新型公开一种IGBT模组拆卸工具，用于拆卸电路板上的IGBT模组，包括底座、支架、钩体和驱动装置，所述底座设有用于卡接电路板的凹槽，并通过加热部件对所述凹槽的内壁加热，从而融化待拆卸的IGBT模组的焊脚，所述支架可上下移动地支承于所述底座上方，一对钩体自所述支架的下侧向下延伸，且下端具有弯折部，所述一对钩体在横向上可滑动地安装于所述支架，以具有相对靠近以使得所述弯折部插入待拆卸的IGBT模组下部的工作状态、以及相对远离以使得所述钩体远离所述待拆卸的IGBT模组的松脱状态，所述驱动装置用于在所述待拆卸的IGBT模组的焊脚融化时，驱动所述支架向上移动，从而利用工作状态下的所述钩体将所述IGBT模组从所述电路板上拆卸下来。

主权项

1.一种IGBT模组拆卸工具，其特征在于，包括：底座，所述底座设有用于卡接电路板的凹槽，所述底座设有加热部件，以对所述凹槽的内壁加热；支架，可上下移动地支承于所述底座上方；至少一对钩体，各所述钩体自所述支架的下侧向下延伸，且下端具有弯折部，所述至少一对钩体中的两个钩体以可相对滑动靠近或远离地方式安装于所述支架，以具有相对靠近以使得所述弯折部插入待拆卸的IGBT模组下部的工作状态、以及相对远离以使得所述钩体远离所述待拆卸的IGBT模组的松脱状态；以及，驱动装置，用于驱动所述支架向上或向下移动。