[实用新型]导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构有效
| 申请号： | 201822057475.0 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209824135U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 毛文涛;王志东;陈达潮;张钧 | 申请（专利权）人： | 漳州科华技术有限责任公司;厦门科华恒盛股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与所述PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。应用本技术方案的导电端子用来代替传统铜箔，可以提高PCB板的使用性能，满足产品的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 导电端子 对外连接 外部器件 导电片 本实用新型 传统铜箔 连接结构 使用性能 孔设置 配合孔 引脚 配合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。/n
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