[实用新型]一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置

摘要

本实用新型公开了一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部开设有空腔，且装置外壳的右端焊接有装配板，所述空腔前后两侧壁之间的上端转动连接有载物板，且空腔前后两侧壁之间的左侧转动连接有转轴，该装置将所有进行浸锡操作的工具集于一体，用设备限制线路板的倾斜角度，从而避免了操作失误的可能，通过调节电热板的温度可以降低焊锡的固化速度，给浸锡过程保留了可控的操作时间，集中处理杂物避免了每次工作前都要清理工作台的麻烦，以此降低了新员工因浸锡角度、操作环境不佳、工具堆放不合理等问题导致浸锡效果不佳的可能性，也间接提高了熟练度不高的从业人员浸锡操作的效率。

主权项

1.一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：包括装置外壳（1），所述装置外壳（1）的内部开设有空腔（2），且装置外壳（1）的右端焊接有装配板（3），所述空腔（2）前后两侧壁之间的上端转动连接有载物板（4），且空腔（2）前后两侧壁之间的左侧转动连接有转轴（11），所述载物板（4）左侧下表面的前部和后部均固定连接有齿条（5），所述转轴（11）外表面的前部和后部均固定连接有与齿条（5）相互啮合的齿轮（12），所述装置外壳（1）的左侧壁开设有螺孔（19），所述螺孔（19）的内部螺接有制动杆（18），所述制动杆（18）的右端与齿轮（12）相互卡接，所述载物板（4）的侧内壁嵌入有电热板（20）。