[实用新型]扇出型晶圆级封装结构

摘要

提供一种扇出型晶圆级封装结构，包括：裸片、预固化层、重布线层、多个球形接脚以及固化层。裸片具有接脚；预固化层覆盖并包覆裸片，并且裸片的接脚一侧暴露出预固化层表面；重布线层形成于所述裸片的接脚暴露出的一侧，重布线层包括钝化层和金属层；多个球形接脚形成于所述重布线层上，球形接脚通过金属层与裸片的接脚电连接；固化层形成于预固化层远离重布线层的一侧，固化层覆盖所述预固化层；固化层与预固化层具有不同的热膨胀系数，固化层与裸片具有相同的热膨胀系数。本实用新型的封装结构通过在预固化层上多加一层固化层，减小了在扇出型晶圆级封装工艺中过程中晶圆的翘曲，减小了后续工艺难度，同时也减小了切割后的封装结构的翘曲。

主权项

1.一种扇出型晶圆级封装结构，其特征在于，包括：裸片，所述裸片具有接脚；预固化层，所述预固化层覆盖并包覆所述裸片，并且所述裸片的所述接脚一侧暴露出所述预固化层表面；重布线层，所述重布线层形成于所述裸片的接脚暴露出的一侧，所述重布线层包括钝化层和金属层；多个球形接脚，形成于所述重布线层上，所述球形接脚通过所述金属层与所述裸片的所述接脚电连接；以及固化层，所述固化层形成于预固化层远离所述重布线层的一侧上，所述固化层覆盖所述预固化层；所述固化层与所述预固化层具有不同的热膨胀系数，且所述固化层与所述裸片具有相同的热膨胀系数。