[实用新型]一种吸取芯片用的吸嘴有效
申请号: | 201822026342.7 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN208923081U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 杨红飞 | 申请(专利权)人: | 太仓市密封件厂 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种吸取芯片用的吸嘴,吸嘴包括与芯片对接且芯片能够吸附在其上的吸附头、与外部机械手对接的安装体,吸附头由硬性塑料材质构成,安装体的后端部与机械手对接安装,吸附头的前端部与芯片对接,安装体的前端部与吸附头的后端部之间设置弹性缓冲件,或者安装体由弹性缓冲材料构成。本实用新型的吸取芯片用的吸嘴,通过安装体与吸附头的配合对接设置,安装体为弹性缓冲部件,其为吸附头在吸取芯片时,提供柔性缓冲,使得吸附头在触碰到芯片时不会硬碰硬,避免芯片损伤;此外,吸附头有硬性塑料材质构成,其具有耐高温、耐磨、耐腐蚀,大大提高吸嘴的使用寿命,且避免频繁更换,提高企业经济效益。 | ||
搜索关键词: | 吸附头 安装体 芯片 吸嘴 本实用新型 机械手 硬性塑料 后端部 前端部 吸附 弹性缓冲部件 弹性缓冲材料 企业经济效益 弹性缓冲件 对接安装 对接设置 柔性缓冲 使用寿命 芯片损伤 耐腐蚀 耐高温 耐磨 外部 配合 | ||
【主权项】:
1.一种吸取芯片用的吸嘴,其特征在于:所述吸嘴包括与所述芯片对接且芯片能够吸附在其上的吸附头、与外部机械手对接的安装体,所述吸附头由硬性塑料材质构成,所述安装体的后端部与所述机械手对接安装,所述吸附头的前端部与所述芯片对接,所述安装体的前端部与所述吸附头的后端部之间设置弹性缓冲件,或者所述安装体由弹性缓冲材料构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造