[实用新型]芯片集成结构有效
| 申请号： | 201822006308.3 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209471948U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;刘兰兰;陈颖;叶柳顺;张柏诚;蒋晔;付浩然;李波 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 聂智 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片集成结构，所述芯片集成结构包括：衬底、粘接于所述衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线，所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底呈阶梯状延伸；所述芯片引线自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶，增强芯片与衬底的结合能力，再通过紧贴绝缘胶呈阶梯状的芯片引线，抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。阶梯状的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱，因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 芯片 绝缘胶 连接导线 芯片集成 芯片引线 阶梯状 侧面 应力集中现象 本实用新型 表面延伸 结合能力 缓冲 衰弱 脱粘 粘接 固化 紧贴 断裂 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片集成结构，其特征在于，所述芯片集成结构包括：衬底、粘接于所述衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线，所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底呈阶梯状延伸；所述芯片引线自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。
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