[实用新型]一种智能化控制半导体传感器有效
申请号: | 201821852512.0 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN208937080U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 郑贵金 | 申请(专利权)人: | 绥化学院 |
主分类号: | G01D11/26 | 分类号: | G01D11/26 |
代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 李振瑞 |
地址: | 152061 *** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型公开了智能化控制技术领域的一种智能化控制半导体传感器,包括壳体,所述壳体表面的顶部设有顶盖,所述壳体的底部与底板的顶部连接,所述底板的底部与底盘的顶部连接,所述底盘的底部设有三组脚针,所述脚针的顶部与底盘的顶部连接,所述底盘的左右两侧设有按钮,所述顶盖表面的左右两侧设有转盘,所述顶盖的顶部设有保护网,所述保护网的底部与海绵块的顶部连接,本实用新型设计合理,解决了现有传感器密封性不好,容易受到灰尘和水的影响,不仅影响检测精度,也会对传感器内部的电性元件造成不利影响,降低传感器的使用寿命,而且传感器不方便拆卸的问题,具有很高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 底盘 传感器 底板 半导体传感器 本实用新型 左右两侧 顶盖 保护网 智能化 脚针 壳体 智能化控制技术 传感器密封 电性元件 顶盖表面 方便拆卸 使用寿命 影响检测 海绵块 按钮 转盘 | ||
【主权项】:
1.一种智能化控制半导体传感器,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)表面的顶部设有顶盖(7),所述壳体(1)的底部与底板(2)的顶部连接,所述底板(2)的底部与底盘(3)的顶部连接,所述底盘(3)的底部设有三组脚针(5),所述脚针(5)的顶部与底盘(3)的顶部连接,所述底盘(3)的左右两侧设有按钮(4),所述顶盖(7)表面的左右两侧设有转盘(6),所述顶盖(7)的顶部设有保护网(8),所述保护网(8)的底部与海绵块(9)的顶部连接,所述壳体(1)内腔的左右两侧设有转轴(12),所述转轴(12)与挡板(10)连接,所述转盘(6)与转轴(12)固定连接,所述壳体(1)的内腔设有传感器(22),所述传感器(22)的底部设有信号放大器(23),所述信号放大器(23)的底部设有信号接收器(24),所述信号接收器(24)的右侧设有IC芯片(25),所述IC芯片(25)的底部设有电路板(26),所述传感器(22)的输出端与信号放大器(23)的输入端电性连接,所述信号放大器(23)的输出端与信号接收器(24)的输入端电性连接,所述信号放大器(23)的输出端与IC芯片(25)的输入端电性连接,所述信号接收器(24)的输出端与电路板(26)的输入端电性连接,所述IC芯片(25)的输出端与电路板(26)的输入端电性连接,所述脚针(5)与电路板(26)的输出端连接。
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