[实用新型]一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构有效
| 申请号： | 201821793315.6 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209374682U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 蒯永清;邱莉莉;李贺 | 申请（专利权）人： | 南京恒电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R24/28;H01R13/46 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 杜静静 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构，包括射频同轴连接器SMP、壳体、焊料，所述射频同轴连接器由中心接触件、绝缘介质，外导体三部分组成，所述壳体有射频同轴连接器SMP的安装孔，所述SMP安装孔设计有进锡孔、锡槽，所述焊料为射频同轴连接器SMP焊接时使用，射频同轴连接器SMP与壳体通过焊料实现互连。本实用新型设计的SMP安装孔结构新颖，SMP安装方便，加工方便，通过该封装结构实现SMP与壳体的焊接，解决了微波组件/模块中射频同轴连接器SMP焊接质量差、一致性难以保证、焊接完成后肉眼无法检验的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 射频同轴连接器 焊接 壳体 焊料 封装结构 本实用新型 安装孔 安装孔结构 中心接触件 安装方便 加工方便 绝缘介质 微波组件 进锡孔 外导体 质量差 互连 锡槽 检验 保证 | ||
【主权项】：
1.一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括射频同轴连接器SMP（3）、壳体（1）以及焊料（7），所述射频同轴连接器SMP包括中心接触件（9）、绝缘介质（8）以及外导体（10），所述中心接触件（9）设置在绝缘介质（8）中心位置上，所述外导体（10）设置在绝缘介质（8）外侧。
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