[实用新型]带锁紧结构的半圆键有效
| 申请号： | 201821769560.3 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN209212822U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林大森 | 申请（专利权）人： | 瑞安市威孚标准件有限公司 |
| 主分类号： | F16D1/10 | 分类号： | F16D1/10 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 薛辉 |
| 地址： | 325204 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带锁紧结构的半圆键，包括与轴键槽配合的键下半部和与孔键槽配合的键上半部，其特征在于：键上半部的两端至少有一端设有延伸部，该延伸部的顶面与键上半部的顶面在同一平面，该延伸部的两侧面与键上半部的两侧面在同一平面，该延伸部的底面高于键上半部与键下半部的分界面；键上半部的厚度大于键下半部的厚度，键上半部与孔键槽过渡配合，键下半部与轴键槽间隙配合，键下半部的两侧面在中央位置设有冲压凹点，冲压凸点的四周形成环状凸起，环形状起的高度加键下半部的厚度大于轴键槽的宽度。本实用新型可实现更好传动效果，并装配方便。 | ||
| 搜索关键词： | 上半部 下半部 延伸部 两侧面 轴键槽 本实用新型 锁紧结构 半圆键 冲压 顶面 传动效果 过渡配合 环状凸起 间隙配合 键槽配合 装配方便 分界面 环形状 凹点 底面 加键 键槽 凸点 配合 | ||
【主权项】：
1.带锁紧结构的半圆键，包括与轴键槽配合的键下半部和与孔键槽配合的键上半部，其特征在于：键上半部的两端至少有一端设有延伸部，该延伸部的顶面与键上半部的顶面在同一平面，该延伸部的两侧面与键上半部的两侧面在同一平面，该延伸部的底面高于键上半部与键下半部的分界面。
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