[实用新型]晶舟形变侦测系统有效
| 申请号： | 201821764430.0 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208848865U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李天涯;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶舟形变侦测系统，包括：扫描标记，设置于所述晶舟顶部，并朝向抓手设置，所述晶舟用于放置晶圆；所述抓手能够沿所述晶舟的高度方向运动以抓取所述晶舟内放置的晶圆；扫描传感器，设置于所述抓手表面，用于扫描所述扫描标记，并通过扫描结果判定所述晶舟是否发生形变。采用本实用新型中的晶舟形变侦测系统，使得能通过抓手上设置的扫描传感器以及设置在晶舟顶部的扫描标记实现对所述晶舟的形变的侦测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟 形变 扫描标记 侦测系统 抓手 扫描传感器 晶圆 抓取 本实用新型 扫描结果 抓手表面 侦测 种晶 判定 扫描 | ||
【主权项】：
1.一种晶舟形变侦测系统，其特征在于，包括：扫描标记，设置于所述晶舟顶部，并朝向抓手设置，所述晶舟用于放置晶圆，所述抓手能够沿所述晶舟的高度方向运动以抓取所述晶舟内放置的晶圆；扫描传感器，设置于所述抓手表面，用于扫描所述扫描标记，并通过扫描结果判定所述晶舟是否发生形变。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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