[实用新型]EDI窄流道低电阻水室结构有效
| 申请号： | 201821714031.3 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN209065490U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 何健;乐平;肖文俊 | 申请（专利权）人： | 上海缘脉环境科技有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/469 | 分类号： | C02F1/469 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 李庆 |
| 地址： | 200000 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种EDI窄流道低电阻水室结构，包括一水室和一浓水室，所述浓水室沿所述水室的长度方向将所述水室分隔形成两淡水室，且所述浓水室的外围与所述水室内壁密封贴合固定，所述淡水室的厚度大于所述浓水室的厚度，所述浓水室的厚度为1.8～2.2mm。本实用新型的一种EDI窄流道低电阻水室结构，通过改变水室的结构，获得窄流道低电阻的浓水室，具有体积小、离子迁移力强和可保证出水品质的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 浓水室 低电阻 窄流道 水室 水室结构 本实用新型 淡水室 离子迁移 密封贴合 水室内壁 体积小 出水 分隔 外围 保证 | ||
【主权项】：
1.一种EDI窄流道低电阻水室结构，其特征在于，包括一水室和一浓水室，所述浓水室沿所述水室的长度方向将所述水室分隔形成两淡水室，且所述浓水室的外围与所述水室内壁密封贴合固定，所述淡水室的厚度大于所述浓水室的厚度，所述浓水室的厚度为1.8～2.2mm。
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