[实用新型]一种加热激光剥离设备有效
| 申请号： | 201821665869.8 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN208889638U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 孙永健;莫少琼;豆学刚;王光普;郭坚 | 申请（专利权）人： | 保定中创燕园半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 戴凤仪 |
| 地址： | 071051 河北省保*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热激光剥离设备，包括激光剥离设备本体，所述激光剥离设备本体包括设置于下端的移动平台，所述移动平台设置有加热底座，所述加热底座上设置有样品台，所述加热底座包括设置于所述样品台下方且用于给所述样品台加热的电加热装置，所述样品台下端还设置有用于检测样品台温度的温度传感器，所述样品台上方罩有保温罩，所述保温罩的顶端与所述样品台所对应的位置上设置有方便激光穿过的隔热透明窗。本实用新型的加热激光剥离设备，为剥离GaN外延片提供合适的温度环境，解决了蓝宝石衬底上生长的GaN外延片的残存应力问题，避免剥离时易碎裂的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离设备 加热底座 加热激光 样品台 激光剥离设备 本实用新型 移动平台 保温罩 剥离 电加热装置 温度传感器 蓝宝石 碎裂 检测样品 温度环境 应力问题 透明窗 隔热 衬底 加热 激光 穿过 生长 | ||
【主权项】：
1.一种加热激光剥离设备，包括激光剥离设备本体，所述激光剥离设备本体包括设置于下端的移动平台，其特征在于：所述移动平台设置有加热底座，所述加热底座上设置有样品台，所述加热底座包括设置于所述样品台下方且用于给所述样品台加热的电加热装置，所述样品台下端还设置有用于检测样品台温度的温度传感器，所述样品台上方罩有保温罩，所述保温罩的顶端与所述样品台所对应的位置上设置有方便激光穿过的隔热透明窗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
