[实用新型]热压板定位治具有效
申请号: | 201821663190.5 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208970483U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 陈演沧;童璐晟;黃海荣 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮;傅云 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种热压板定位治具。本实用新型的热压板定位治具,包括:热板、压板和定位销。热板上设有第一凸条、第二凸条和第一定位孔。第一凸条水平设置,第二凸条垂直于第一凸条并相交设置,第一定位孔设置在热板的四个角上。压板上设有第一定位槽、第二定位槽和第二定位孔。第一定位槽和第二定位槽与第一凸条和第二凸条适配,第二定位孔与第一定位孔对应。压板的两侧设有固定块,固定块上设有固定孔。压板与热板配合装配时,定位销穿过第一定位孔和第二定位孔,通过机台上的固定螺丝将压板与机台固定,完成热板与压板定位固定。本实用新型的热压板定位治具,凸条嵌入到定位槽中,定位方便、准确,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 凸条 定位孔 压板 热板 定位治具 热压板 本实用新型 第二定位槽 第一定位槽 定位销 固定块 机台 定位固定 固定螺丝 生产效率 水平设置 相交设置 定位槽 固定孔 适配 嵌入 装配 穿过 垂直 配合 | ||
【主权项】:
1.一种热压板定位治具,其特征在于,包括:热板、压板和定位销;所述热板呈方形,所述热板上设有第一凸条、第二凸条和第一定位孔;所述第一凸条与所述第二凸条位于所述热板的上表面,所述第一凸条水平设置,所述第二凸条与所述第一凸条相交并垂直于所述第一凸条,所述第一凸条与所述第二凸条的交点位于所述热板的中心;所述第一定位孔的数量为四个,分别设置在所述热板的四个角上;所述压板呈长方形,所述压板上设有第一定位槽、第二定位槽和第二定位孔;所述第一定位槽和所述第二定位槽分别与所述第一凸条和所述第二凸条适配,所述第二定位孔的数量为四个,与所述第一定位孔对应;所述压板的两侧设有固定块,所述固定块上设有多个固定孔,所述固定孔与机台固定螺丝适配;所述压板与所述热板配合装配,所述定位销穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔;通过机台固定螺丝,将所述压板固定在机台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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