[实用新型]半导体IC元器件尺寸测量用标定块有效
| 申请号： | 201821648345.8 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN209069202U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张伟峰;黎前军 | 申请（专利权）人： | 东莞市北井光控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 石艳丽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于机器视觉识别领域，尤其涉及一种半导体IC元器件尺寸测量用标定块，包括矩形柱体及凸出于矩形柱体的测量凸块，测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，第一测量定位块与第二测量定位块之间设有第一夹槽，第二测量定位块与第一测量定位块之间设有与第一夹槽对称的第二夹槽；第一定位块、第二定位块和第三定位块通过压铸一体成型，本实用新型具有方便插接、放置、便于使用者操作对3D5S光学模组进行标定，根据投影成像变化的原因更好计算出各个投影面的标定系数。 | ||
| 搜索关键词： | 定位块 第二测量 第一测量 标定 夹槽 本实用新型 半导体IC 尺寸测量 矩形柱体 元器件 测量 机器视觉识别 使用者操作 标定系数 测量定位 光学模组 投影成像 凸块顶部 一体成型 插接 凸块 压铸 投影 对称 | ||
【主权项】：
1.半导体IC元器件尺寸测量用标定块，其特征在于，所述标定块包括柱体及凸出于所述柱体的测量凸块，所述测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，所述第一测量定位块与所述第二测量定位块之间设有第一夹槽，所述第二测量定位块与所述第一测量定位块之间设有与所述第一夹槽对称的第二夹槽。
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