[实用新型]一种集成电路包装转换治具有效
申请号: | 201821625378.0 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208835024U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 官超 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪亿为科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路包装转换治具,包括基板、顶板、连接块、套管和安装仓,所述基板的顶部均匀设置有凹槽,且基板顶部的两侧皆设置有插槽,所述插槽的内部皆安装有插块,且插块的顶部皆安装有固定块,所述固定块的顶部皆安装有支撑板,所述支撑板的顶部安装有顶板,所述顶板的一端设置有第二滑槽,所述第二滑槽通过滑块安装有连接块,所述连接块远离顶板的一端安装有套管。本实用新型安装有限位弹簧、压板、限位板、推杆组成的限位机构,使得管状物料能够放置于进料管内部,输料管移动过程中,物料不会从进料管与输料管中漏出,从而能确保后续贴片过程的正常进行。 | ||
搜索关键词: | 集成电路包装 本实用新型 固定块 进料管 输料管 支撑板 套管 插槽 插块 滑槽 基板 治具 推杆 顶部安装 管状物料 基板顶部 均匀设置 限位机构 一端设置 移动过程 安装仓 限位板 转换 弹簧 滑块 漏出 贴片 压板 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路包装转换治具,包括基板(1)、顶板(4)、连接块(5)、套管(6)和安装仓(11),其特征在于:所述基板(1)的顶部均匀设置有凹槽(18),且基板(1)顶部的两侧皆设置有插槽(19),所述插槽(19)的内部皆安装有插块(2),且插块(2)的顶部皆安装有固定块(17),所述固定块(17)的顶部皆安装有支撑板(3),所述支撑板(3)的顶部安装有顶板(4),所述顶板(4)的一端设置有第二滑槽(16),所述第二滑槽(16)通过滑块安装有连接块(5),所述连接块(5)远离顶板(4)的一端安装有套管(6),所述套管(6)内部的两侧皆设置有第一滑槽(14),所述第一滑槽(14)皆通过滑块安装有滑动块(21),所述滑动块(21)远离第一滑槽(14)的一侧安装有输料管(7),所述套管(6)内部底部的两侧皆安装有复位弹簧(20),所述复位弹簧(20)皆与滑动块(21)连接,所述输料管(7)的顶部安装有安装仓(11),且安装仓(11)顶部的中间位置处安装有进料管(10),所述安装仓(11)内部的一侧安装有限位弹簧(8),且限位弹簧(8)靠近进料管(10)的一端安装有压板(9),所述压板(9)远离限位弹簧(8)的一侧安装有限位板(12),且限位板(12)远离压板(9)的一侧安装有推杆(13),所述推杆(13)穿过安装仓(11)并延伸至安装仓(11)的外部,所述限位板(12)的内部设置有通口(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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