[实用新型]半导体制造设备的排气监控系统有效
| 申请号： | 201821595020.8 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208738191U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制造设备的排气监控系统，该排气监控系统包括排气压力监测装置和数据收集装置，该排气压力监测装置由压力表和报警器组成，报警器在实际排气压力值超出预设排气压力上限值或预设排气压力下限值时发出报警信号，提醒操作人员检查，同时该排气压力检测装置还与数据收集装置连接，实时上传实际排气压力值至数据收集装置。本实用新型的排气监控系统可以实时监控机台排气压力的状况，使得排气异常状况能够及时被发现并修正。 | ||
| 搜索关键词： | 排气压力 排气 监控系统 数据收集装置 半导体制造设备 本实用新型 报警器 监测装置 预设 压力表 机台 报警信号 检测装置 人员检查 实时监控 实时上传 异常状况 修正 发现 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造设备的排气监控系统，其特征在于，包括：排气压力监测装置，包括压力表，所述排气压力监测装置与需要排气的机台上的排气管路相连；数据收集装置，与所述排气压力监测装置通讯连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
