[实用新型]一种三极管的散热封装结构有效
| 申请号： | 201821569685.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208889640U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳力迈电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/72 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片区，贴片区内设有晶片，基板的下端还设有伸出塑封部的中间导脚、输入导脚和输出导脚，其中中间导脚与基板一体成形，塑封部内还设有键合线，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，基板背面设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层背面设有散热基体，散热基体裸露于塑封部之外，本实用新型是利用陶瓷绝缘层散热，它一种新型的水性无机涂料，是以纳米无机化合物为主要成分，发挥着导热和散热的性能，本实用新型陶瓷绝缘层背面设有散热基体，提高了散热性能，实现了双重散热的效果，有效的提高了三极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封部 陶瓷绝缘层 本实用新型 散热基体 三极管 基板 散热封装结构 中间导脚 键合线 输出导 散热 导脚 晶片 背面 纳米无机化合物 水性无机涂料 导热 基板背面 基板正面 散热性能 使用寿命 双重散热 一体成形 贴片区 贴片 下端 焊接 裸露 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种三极管的散热封装结构，包括塑封部，塑封部内部封装有基板，该基板正面设置有贴片区，贴片区内设有晶片，基板的下端还设有伸出塑封部的中间导脚、输入导脚和输出导脚，其中中间导脚与基板一体成形，塑封部内还设有键合线，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，其特征在于，基板背面设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层背面设有散热基体，散热基体裸露于塑封部之外。
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