[实用新型]一种电子芯片安装座有效
| 申请号： | 201821554026.0 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN208722866U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨创华 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 723001 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 安装座 安装底板 电子芯片 紧固螺栓 螺纹孔 散热孔 引脚槽 散热 拨片 侧壁 本实用新型 散热性好 镶嵌固定 盖板 插接块 盖板盖 散热棒 压合板 垫套 内旋 套接 下端 对称 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片安装座，包括安装座(7)和散热拨片(2)，其特征在于：所述安装座(7)的两个对称的侧壁上开设有引脚槽(6)，所述安装座(7)上远离引脚槽(6)的两个侧壁上开设有散热孔(10)，所述安装座(7)上位于散热孔(10)之间开设有第一凹槽(9)，所述安装座(7)上位于第一凹槽(9)的下方开设有第二凹槽(11)，所述安装座(7)上位于第二凹槽(11)的下方安装有若干散热棒(12)，所述安装座(7)的下端固定有安装底板(8)，所述安装底板(8)上设置有螺纹孔(13)，所述螺纹孔(13)内旋拧有紧固螺栓(14)，所述紧固螺栓(14)上位于安装底板(8)的下方套接有垫套(15)，所述第一凹槽(9)与第二凹槽(11)分别与压合板(3)和插接块(5)镶嵌固定，所述压合板(3)固定于盖板(1)的两侧，所述盖板(1)上固定有若干散热拨片(2)。
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