[实用新型]一种功率半导体器件保护装置有效
| 申请号： | 201821548271.0 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208889639U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李百尧;贾捷;王平生;何卫华 | 申请（专利权）人： | 广东智科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 528200 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件保护装置，包括PCB板以及设置在PCB板上的功率半导体器件、散热器和温度传感器，温度传感器通过导热垫粘贴在功率半导体器件的下表面，直接采样功率半导体器件表面的温度，而且导热垫可以填充功率半导体器件和温度传感器之间的间隙，增大功率半导体器件和温度传感器之间的热传递界面，导热垫优良的热传导率提高了温度传感器对功率半导体器件温度上升的响应时间，使功率半导体器件的温度保护具有较好的保护效果，另一方面，散热器设置在功率半导体器件的上表面对功率半导体器件进行散热的同时，可以作为功率半导体器件的保护外壳，避免在运输、安装过程中功率半导体器件受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体器件 温度传感器 导热垫 散热器 保护装置 半导体器件 本实用新型 安装过程 热传导率 温度保护 增大功率 直接采样 热传递 上表面 下表面 散热 填充 粘贴 损伤 响应 运输 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件保护装置，其特征在于，包括PCB板(1)以及设置在PCB板(1)上的功率半导体器件(2)、散热器(3)和温度传感器(4)，所述温度传感器(4)通过导热垫(5)粘贴在所述功率半导体器件(2)的下表面，所述散热器(3)与所述功率半导体器件(2)的上表面连接。
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