[实用新型]一种烧结块有效
申请号: | 201821501315.4 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN209161863U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 陆亨;卓金丽;冯小玲;邱小灵;安可荣 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋静娜 |
地址: | 526000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种烧结块,属于电子元件技术领域。所述烧结块包括由烧结块基体,所述烧结块基体的至少一个面上附有镍层,附有镍层的面被至少一个镍层部分覆盖或完全覆盖。烧结块可用于陶瓷电子元件烧结时提供局部气氛,使烧结得到的陶瓷体均匀致密,一致性好,并且不与烧结块粘连,与烧结块容易筛分。 | ||
搜索关键词: | 烧结块 镍层 烧结 电子元件技术 陶瓷电子元件 本实用新型 均匀致密 一致性好 陶瓷体 粘连 可用 面被 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种烧结块,其特征在于,包括烧结块基体,所述烧结块基体为矩形体,所述烧结块基体的至少一个面上附有镍层,附有镍层的面被至少一个镍层部分覆盖或完全覆盖。
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